華碩(2357)Zenfone 2被譽為性能強大到沒朋友，新一代「Zenfone 3」同樣也超厲害，外洩資料顯示搭載高通(Qualcomm)驍龍820處理器、2,300萬畫素相機，規格絲毫不遜於三星旗艦機Galaxy S7或是LG旗艦機G5等。華碩透露Zenfone 3共有三款，外界猜測上述規格應該是其中的高階款。
PhoneArena、GizmoChina 18日報導，AnTuTu跑分網站揭露了華碩的新機規格(見此)，這款機種代號為Z016D，具備驍龍820處理器、Adreno 530 GPU，內建4GB RAM、32GB記憶體。更驚人的是，主相機畫素高達2,300萬，自拍鏡頭也有800萬畫素。AnTuTu資料沒有螢幕尺寸，只知道解析度為Full HD(1,920×1,080p)，作業系統為Android 6.0.1 Marshmallow。
報導稱，這款華碩新機跑分為135,000，相當強悍，足以和S7、宏達電(2498)HTC 10、小米5等分庭抗禮。
與此同時，華碩也公布預告影片(見此)，暗示Zenfone 3將有三款，尺寸各自不同，分別名為「Zenfone 3」、「Zenfone 3 Deluxe」、「Zenfone 3 Max」，其中最高檔的是Zenfone 3 Max。
華碩先前表示，預料Max會賣最好，將佔Zenfone 3系列總出貨量的66%，而且隨著英特爾(Intel)淡出行動晶片市場，華碩也全面棄用英特爾，此次90%機種使用高通晶片，剩餘則採聯發科(2454)晶片。Zenfone 3將於5月30日台北國際電腦展上正式亮相。
由代號看來，AnTuTu揭露的Z016D應是最高階的Max，另兩款機種的規格先前也有消息傳出，代號或許是Z010DD、Z012D。
PhoneArena、9to5google先前報導，跑分網站GFXBench流出兩款華碩新機規格，代號分別是Z010DD、Z012D。由於Zenfone 2代號是Z008和Z00AD，外界由序號猜測，這兩款新機可能是Zenfone 3。從外流規格可見，華碩似乎放棄英特爾處理器，變心改用高通。
Z012D規格較佳，搭載5.5吋1,080p顯示器，高通驍龍650處理器、3GB RAM，主相機為1,200萬畫素、前置鏡頭為500萬畫素。Z010DD為較低階機種，螢幕為5.9吋，解析度為720p，內建驍龍615處理器、3GB RAM。
日本IT相關調查公司BCN 16日調查報告指出，2011年時市佔率達10%以上水準的三星(Samsung)、富士通(Fujitsu)市佔萎縮，起而代之的是台灣華碩(2357)、Plus One Marketing等SIM-Free智慧手機廠，市佔排行擠進前10大。
2015年華碩於日本智慧手機市場的市佔率為3.1%、較2014年的0.6%暴增逾4倍，且超越三星成為日本第6大智慧手機廠(距離第5位的LG僅有0.1個百分點的差距)。
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MoneyDJ 新聞 2016-05-19 08:01:56 記者陳苓 報導