聯發科推X12處理器？傳紅米3要用、採台積電28nm HPC+

MoneyDJ新聞 2015-12-03 08:38:55 記者 蔡承啟 報導

日本網站Gadget通信2日轉述gforgames的報導指出，根據匿名消息人士透露，台灣聯發科(2454)計畫在明年(2016年)推出高階智慧手機用新款SoC「Helio X12(型號為MT6795X)」，其性能將與三星Exynos 7422及高通(Qualcomm)Snapdragon 618/620相近，將是聯發科現行推出的最高階SoC「Helio X10」的升級版產品。

報導指出，X12將內建8個Cortex-A53核心、時派為2.25GHz、GPU為750MHz時脈的GX6250，且支援雙通道933MHz LPDDR3 RAM、eMMC 5.1、USB 3.1、2,100萬畫素相機，並會採用台積電(2330)新28nm製程(HPC+)。

報導並指出，小米據悉會推出一款搭載X12的5吋智慧手機新產品，且該款智慧手機可能就是紅米3(Redmi 3)、且預計會在明年初亮相。

不過gforgames指出，目前尚無法確定上述由匿名者提供的X12消息的真實性。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，聯發科2日收盤大漲3.07%至269.0元台幣。

說到小米預計於明年初問世的智慧手機產品，日前傳出除了「小米5(Mi5)」之外、還有新機種，不過該款新機種據傳將搭載的處理器不是上述8核心的X12、而是10核心「Helio X20」。

日本總和情報網站Gadget速報11月26日報導，業內人士@手機晶片達人25日透過微博爆料，中國智慧手機大廠小米(Xiaomi)將推出搭載聯發科10核心處理器「Helio X20」的智慧手機產品，Gadget速報並引述Phone Arena的報導指出，該款搭載聯發科X20的智慧手機可能將在2016年Q1開賣。

除了上述X12及X20之外，日前又有聯發科次世代處理器「Helio X30」規格被曝光。

中國大陸媒體快科技(原驅動之家)11月12日的爆料，聯發科次世代處理器「Helio X30」也與X20一樣，是一顆10核心處理器，但將採用安謀(ARM)剛剛發佈的Cortex-A35小核心、並搭配T880 GPU，而製程方面應該是採用台積電的16奈米技術。

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