傳三星行動晶片明年三箭齊發、高階款已進入量產

MoneyDJ新聞 2015-11-11 09:12:34 記者 陳苓 報導

三星電子全力搶攻半導體市場，據傳該公司明年可能有三款處理器問世，高階的「Exynos 8890」已進入量產，比原先預定的12月更快，如此一來，Galaxy S7更有望在明年初提前上市。

PhoneArena、GforGames引述韓媒etnews報導，三星新一代高階處理器Exynos 8890已經開始量產，時間比原定的12月更快。據了解S7將有兩個版本，一個搭載Exynos 8890、另一個採用高通驍龍820。

據悉Exynos 8890為64位元的八核心晶片，時脈為2.4GHz，可能內建客製ARMv8核心。Exynos 8890應和前代Exynos 7420一樣，採用14奈米FinFET製程。

PhoneArena 10月17日引述微博爆料客i冰宇宙消息稱，明年三星晶片三箭齊發，除了高階Exynos 8890(即Mongoose貓鼬 M1)之外，另外還有Exynos 7422、Exynos 7880。這兩款晶片可能都是八核處理器，具備四個A72核心和四個A53核心，或許會在明年下半發佈，Exynos 7880可能會用於三星中階的A系列智慧機。

三星自製處理器範圍擴大，從高階晶片擴大到中階晶片，意味將減少對外下單。此外，小米、華為、LG等都自行研發處理器，未來可能將衝擊高通和聯發科(2454)銷售。

日本智慧手機評價網站sumahoinfo 11日轉述G for Games的報導指出，三星Galaxy S7所將採用的2種處理器(Snapdragon、Exynos)搭載比重為1:1，也就是說三星每生產100支S7中，搭載Snapdragon 820處理器和搭載Exynos 8890處理器的產品數量各為50支，且預估S7會在明年1月亮相、並於2月開賣。

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