蘋果A9性能超威?核心面積變小、電晶體數料暴增40%

MoneyDJ新聞 2015-08-28 12:37:49 記者 郭妍希 報導

蘋果(Apple Inc.)廣發邀請函、宣布要在9月9日於舊金山Bill Graham市政禮堂召開大會,屆時有望推出次世代iPhone、最新Apple TV機上盒等最新產品。蘋果對產品資訊保密到家,去(2014)年隨iPad Air 2發表的A8X處理器,至今也僅有幾個運作效能的數據報告。不過,今年9月iPhone 6S和iPhone 6S Plus內建的A9看來應會有更多資訊出爐,大陸網友剛剛才透露了一些珍貴資訊。

WCCFtech 27日引述驅動之家報導(見此),業內人士@手機晶片達人爆料,採用16/14奈米製程的A9處理器核心面積(die size)大約為85平方毫米(mm2),與此相較,採用28奈米製程的A7處理器核心面積為102mm2,而20奈米製程的A8則是88.9mm2。這代表A9處理器的電晶體數量也許會大增40%甚至更多,性能自然也就更強悍。


 

這應該是蘋果首次同時採用兩種不同的製成來生產同一款處理器,在核心面積相同的情況下,由於製程不太一樣,所以三星和台積電代工出來的A9處理器電晶體數量、乃至性能/功耗可能也會不同。比較合理的解釋是,16奈米版將用於iPhone 6S,而14奈米版則用於iPhone 6S Plus(或反過來)。

不過,台積電(2330)研發部戰將梁孟松離職轉戰三星,導致台積電關鍵技術外洩,依據台灣法院的調查,三星的製程技術與台積電高度相似。因此,WCCFtech認為,雖然這是蘋果首度採用兩種不同的製程生產同一款處理器,但兩者之間的差距應該不會太大。

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