研究：Micromax、Karbonn幾乎全面採用聯發科晶片

MoneyDJ新聞 2015-04-10 11:25:05 記者 賴宏昌 報導

智慧型手機硬體還能有多大的提升空間？

霸榮(Barrons.com)部落格9日報導，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai發表報告指出，在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智慧型手機資料後可以發現，硬體改善已喪失動能，產業未來的創新必須來自軟體、新產品類別(例如：Apple Watch)以及新商業模式(例如：小米的電子商務平台)。Bernstein研究顯示，高通(Qualcomm)、聯發科(2454)在2014年分別拿下智慧型手機晶片組逾60%、26%的市占率；三星(Samsung)、華為(Huawei)/海思(HiSilicon)靠自家訂單分別穩坐第3、4名，存活無虞；Marvell、英特爾(Intel)以及展訊等小廠未來恐難成氣候。

Bernstein提到，三星智慧型手機有三分之二是採用高通晶片、但聯發科迄今尚無力拿下南韓大廠的訂單。LG、Sony以及宏達電(2498)也都是高度依賴高通，下給聯發科的訂單並不多。在中國廠商當中，聯想(Lenovo)有54%的智慧型手機晶片是來自聯發科，TCL、小米的占比分別為44%、36%。印度本土大廠Micromax、Karbonn則是幾乎全面採用聯發科晶片。就手機螢幕尺寸而言，目前的平均尺寸逼近5吋、解析度接近720p，Bernstein認為後續的升級空間有限。

日本經濟新聞8日報導，本週五開賣的Galaxy S6將是三星首款採用非高通處理器的智慧機。華爾街日報7日報導，Galaxy S6不僅沒有採用高通Snapdragon處理器，Chipworks拆解報告顯示部分機種也沒有使用高通的基頻處理器。費城半導體指數成分股高通9日上漲2.3%、收68.81美元；今年迄今下跌7.43%。費城半導體指數9日漲1.25%、收706.18點；今年迄今上漲2.81%。

研調機構IDC 2月24日公佈，2014年第4季印度智慧型手機出貨量季減4%、為史上首度出現下滑。Micromax當季拿下18%市佔率、排名僅次於三星(22%)；Karbonn未進入前五名。

英國金融時報3月5日報導，Micromax Informatics董事長Sanjay Kapoor在2015年世界行動通訊大會(MWC)上表示，Micromax目前的全球智慧機排名為第10名、目標是晉升為第5名。

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