三星極力避開高通？拆解：AT&T版S6搭三星自有Modem

MoneyDJ新聞 2015-04-07 11:34:36 記者 郭妍希 報導

barron`s.com報導，FBR & Co.分析師 Chris Rolland 6日發表研究報告指出，三星電子(Samsung Electronics Co.)最新旗艦智慧型手機「Galaxy S6」的初步拆解報告顯示，這款裝置已有部分版本停用高通的基頻晶片，預料會對高通造成嚴重衝擊。

高通6日聞訊下跌0.31%、收67.76美元；年初迄今跌幅已達8.84%。

根據報告，S6目前最多有10種版本，其中由美國電信業巨擘AT&T販售的機種內建三星自家的 Exynos 7420處理器、搭配的則是Shannon 333 Modem(此為三星獨家的基頻處理器)。AT&T之前販售的Galaxy S5、Galaxy Note 4都是採用高通的驍龍(Snapdragon)平台，但最新一代的智慧機卻都使用三星自家的處理器、數據機，這會對高通造成重大打擊。不過，Verizon、Sprint銷售的Galaxy S6仍搭載高通支援CDMA網路的Modem。

Rolland指出，上述拆解結果是從FBR自家追蹤全球手機設計的「MobileVision」資料庫以及半導體研究機構Chipworks得來的資訊。

Rolland從上述變化推斷，三星顯然想要積極使用自家的基頻晶片，這恐侵蝕高通市佔。另外，高通在封包追蹤(envelope tracking)、載波聚合(carrier aggregation)、電源管理晶片(PMIC)、音效編解碼器(audio codec)以及射頻前端模組等領域雖然都有斬獲，但三星似乎已研發出一整個系列的替代方案。

雖然AT&T的S6版對高通來說損失不大──最多大概會產生不到2億美元的影響，但三星極力避免使用高通的產品，卻是需要關注的問題。

三星之前就傳出想要一腳踢開高通，三星副董事長李在鎔(Lee Jae-yong)已親自下令要求提升半導體設計能力，相關計畫已開始著手進行。

南韓媒體BusinessKorea 3月18日報導，半導體設計是行動裝置與物聯網(Internet of Things)的重要基礎，而李在鎔相當希望能提升三星在這方面的技術能力。業界消息顯示，三星旗下的系統LSI (System LSI)部門最近開始研發自家的行動應用處理器(AP)核心技術，最快有望在明(2016)年第1季看到成果。

另一家韓媒也透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發二合一晶片，直搗高通要害。韓媒etnews 3月19日報導，三星自行研發的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片(SoC)領域，將結合應用處理器和Modem，發佈功能更強大的晶片。據悉三星去年已推出適用於低階智慧機的二合一晶片，如今要朝高階機種邁進。

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