高通當心！三星傳研發行動AP核心技術 明年Q1有成果

MoneyDJ新聞 2015-03-18 15:47:41 記者 郭妍希 報導

三星電子(Samsung Electronics Co.)想要一腳踢開高通(Qualcomm)？三星副董事長李在鎔(Lee Jae-yong)傳出親自下令要求提升半導體設計能力，相關計畫已開始著手進行。

南韓媒體BusinessKorea 18日報導，半導體設計是行動裝置與物聯網(Internet of Things)的重要基礎，而李在鎔相當希望能提升三星在這方面的技術能力。業界消息顯示，三星旗下的系統LSI (System LSI)部門最近開始研發自家的行動應用處理器(AP)核心技術，最快有望在明(2016)年第1季看到成果。

蘋果(Apple)、高通都自行改造了行動處理器的核心科技，但三星目前尚未跟進。另外，三星也在研發整合行動應用處理器、數據機的智慧型手機處理器，目前該公司仍需仰賴高通提供數據機。

高通旗艦智慧機行動處理器「驍龍(Snapdragon) 810」傳出過熱問題，三星最新旗艦智慧型手機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」也改用了自家的Exynos 7420處理器，引發市場關注。對此，韓國時報(Korea Times)3月3日報導，三星電子共同執行長兼行動通訊部門總裁申宗均(J.K. Shin)曾在MWC會場上表示，三星過去用的高通處理器的確比較多，但其實公司的策略是很有彈性的；假如高通的晶片夠好，三星就會立即採用。

科技網站G 4 Games隨後指出，申宗均言下之意似乎是認為，驍龍810的品質不夠好，無法獲Galaxy S6採納。

不過，分析師認為，三星14奈米產能有限，又被蘋果(Apple)A9晶片瓜分一大半，未來機種應該還是會繼續採用高通晶片。

華爾街日報3月4日報導，研調機構IHS分析師Wayne Lam表示，三星增加14奈米產能，又將生產蘋果A9晶片，這可能會吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產能。Lam估計，由於產能吃緊，三星S6的後繼機種「很有可能」重回高通懷抱。外界推測今年底為止，三星非記憶體晶片中有30%產出將採14奈米製程。三星高層在一月財報會議說，該公司生產S6晶片並未碰上問題。

三星全面改用自家晶片，另一阻礙是modem技術。高通稱霸行動微處理器和modem晶片，Snapdragon早已整合兩者，三星Exynos晶片效能雖然能與高通抗衡，但欠缺modem科技，可能仍須向高通採購。三星不願說明S6是否採用高通modem晶片，Lam指出，要是三星S6徹底去高通化，將重創高通業績。

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