矽品下半年續旺，惟評價來到相對高峰

MoneyDJ新聞 2014-07-14 10:34:36 記者 陳祈儒 報導

專業機構投資人評比台灣IC封測龍頭股投資價值，2.1~2.2倍股價淨值比是歷年股價表現的高峰；上半年半導體產業景氣好，主要是多款智慧手機、平板下半年陸續問世，還有網通設備升級需求。矽品精密（2325）身為封測領導廠，今年第3季營運仍走高；惟日前其外資大股東鉅額轉帳交易26.9萬張，顯示投資人想逢高落袋獲利心態。

矽品精密是僅次於日月光（2311）與Amkor（艾克爾）的全球第3大封裝測試廠。矽品目前打線機台超過7,500台，擁有8吋與12吋的錫凸塊產能，以及FCBGA、FCCSP、WLCSP覆晶封裝，還有SiP先進封裝技術。

矽品今年資本支出規劃有60~70%投入FCCSP、凸塊與相關高階測試機台的產能擴充，今年第2季FCCSP產能利用率維持90%以上。在6月上旬董事會決議資本支出金額，由原本的147億元調整至180億元，從投入機台至量產時間差推估，顯示矽品看好第4季接單。

矽品6月與第2季營收創高，營運基期已墊高，預估第3季營收僅再季增4.5%；在下半年科技新品上市前，本季客戶尚無庫存修正情形，預料本季將是今年矽品營收與獲利最高峰。

矽品6月初董事會通過2014年資本資出預算從147億元上修到180億元，新增支出將用於台灣廠先進封裝產能，例如像通訊晶片組客戶聯發科（2454）、高通、海思等需求。

在第4季展望，客戶20nm產品將反應到矽品2.5D IC封裝上。為配合晶圓代工大廠台積電（2330）12吋晶圓InFO（Integrated Fan-out）封裝，矽品在Panel size上做Fan-out封裝；Fan-out封裝不同於晶圓的圓型尺寸，矽品Fan-out採方形，其生產效率較高，將不懼於同業日月光在SiP上的競爭。

之前多家專業機構評估，矽品今年全年稅後EPS約3.6~3.7元；初估年底每股淨值約在24.1~25.1元。矽品近年來股價淨值比高峰約2.1~2.2倍，近日矽品股價已經突破50元之上，這是持有矽品股份約26.9萬張、持股比例5%大股東想要鉅額交易因素之一。

若是以未來四季（截至2015年Q1）EPS作評估，矽品的每股獲利約在3.76~3.85元，每股淨值再升高至約26元，以法人的股價淨值比評價來概算，之前股價高峰離目標價格亦不遠。

投資法人評估，若是要將矽品的股淨比再調高到2.2倍之上，則視整體股市資金動能，例如外資持續匯入，或是市場資金活絡情形而定。

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