劉德音昨日出席台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)大師論壇，以「IC創新的未來」為主題發表演講時指出，進入5G時代，運算在生活中無所不在，技術創新使科技不斷向前邁進，AI、5G的運算效能提升不會停下腳步，世界因科技創新而持續轉變並向前邁進，例如台積電為聯發科(2454)代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能為12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更提升8倍；先進製程不斷進化，使晶片運算更有效率，並讓大數據分析和AI運算得以在現今成為主流。
劉德音也指出，未來幾年半導體技術將進入3奈米和更先進製程，將採新的電晶體架構和材料、更優化的EUV技術、與新的系統架構和3D整合等；因此製程節點將不斷的向下微縮、甚至比奈米更細小，使能源效率不斷提升，每兩年能源效能即倍增的趨勢不會停止；而半導體要持續創新，需要供應鏈所有合作夥伴共同合作。
另外，劉德音也表示，因美中科技冷戰影響，未來全球半導體產業將不再像過去一樣訊息可以自由流通，美中各自建立自己的生產供應鏈，未來成本可能隨之墊高；在地緣政治壓力之下，台灣廠商應該更積極創新，並且提升自我技術能力，整體而言，美中科技冷戰對台灣半導體產業反而是有利局面。MoneyDJ 新聞 2020-09-24 08:12:46 記者新聞中心 報導