在系統級封裝(SiP)方面，張虔生指出，去年營收成長13%，達25億美元，其中來自新專案營收達2.3億美元，預計今年SiP將因5G相關產品應用加速；扇出型封裝(Fan-Out)方面，去年營收成長70%，達到原本設立5,000萬美元的目標，預估今年將持續成長，並可延續至明年。
對於半導體產業展望，張虔生指出，過去半導體主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律，未來將迎接異質整合大循環的來臨，須透過泛摩爾定律延伸，並結合醫學、運輸等其他異質領域，導入半導體可發揮槓桿作用的產業；若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類大腦，未來30-60年，除大腦以外，還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」，彼此達相輔相成關係。
對於集團未來發展策略，張虔生則表示，未來日月光投控將穩定增加資本支出並調整比重，著重在封裝及電子代工服務的研發及新產品導入，而在當前新冠危機下，務求靈活移轉產能以服務顧客，並力求產線順暢與效能。MoneyDJ 新聞 2020-05-25 08:03:45 記者新聞中心 報導