日月光:今年測試業務動能強,看好SiP/扇出型封裝

半導體封測大廠日月光投控(3711)董事長張虔生於致股東營業報告書表示,新冠肺炎疫情為未來成長動能埋下隱憂,不過,在5G浪潮帶動下,預期今年測試業務仍將保持強勁成長動能,亦看好系統級封裝(SiP)的5G相關應用加速,扇出型封裝(Fan-Out)可望延續成長動能至明(2021)年。

在系統級封裝(SiP)方面,張虔生指出,去年營收成長13%,達25億美元,其中來自新專案營收達2.3億美元,預計今年SiP將因5G相關產品應用加速;扇出型封裝(Fan-Out)方面,去年營收成長70%,達到原本設立5,000萬美元的目標,預估今年將持續成長,並可延續至明年。

對於半導體產業展望,張虔生指出,過去半導體主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律,未來將迎接異質整合大循環的來臨,須透過泛摩爾定律延伸,並結合醫學、運輸等其他異質領域,導入半導體可發揮槓桿作用的產業;若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類大腦,未來30-60年,除大腦以外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」,彼此達相輔相成關係。

對於集團未來發展策略,張虔生則表示,未來日月光投控將穩定增加資本支出並調整比重,著重在封裝及電子代工服務的研發及新產品導入,而在當前新冠危機下,務求靈活移轉產能以服務顧客,並力求產線順暢與效能。MoneyDJ 新聞 2020-05-25 08:03:45 記者新聞中心 報導