晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

2020-02-02 MoneyDJ 0

打開 AirPods Pro,只會看到一串柔軟的線路連接麥克風、感測器和發聲單體,以前放在主機板上的零組件所提供的功能,全塞進用 SiP 技術製作的新型晶片裡。換句話說,這顆特殊封裝的新晶片,就像一台小電腦,取代過去電路板為基礎組成的系統。