現在我們把焦點轉向 Zen 2。有鑑於坊間已經充斥太多對 Zen 2 的「深度分析」(尤其是微架構核心層面的介紹),筆者打算用偏向應用面的角度,介紹 AMD 真正的優勢和看不到的劣勢。
2019 年 12 月 9 日「美國批踢踢」Reddit 有一則討論引起熱議:台積電替 AMD 代工生產的 7 奈米製程 8 核心 CCD,單一晶粒面積只有 74 平方公釐,以完整 8 核心都可正常運作的標準來算,良率高達 93.5%,一片 12 吋晶圓可取得 749 個 8 核心晶片,足以用來生產 374 顆 16 核心的 Ryzen 9、187 顆 32 核心的 EPYC、或著 93 顆 64 核心 EPYC,但英特爾(Intel)的 14 奈米製程 28 核心 Xeon,在相同的晶圓缺陷率,只有 46% 無缺陷晶粒,一片 12 吋晶圓只能產出 24 顆,更慘的是,英特爾即使有 2 顆 28 核心,核心數還抵不過 AMD 一顆 64 核心。
我們並不知道台積電賣給 AMD 的 7 奈米製程晶圓一片多少錢,但先進製程的成本節節高升這檔事,倒是沒有什麼懷疑的空間,縮減單一晶片面積這件事,完全勢在必行。這也讓人不得不好奇,預定 2020 下半年採用「電晶體密度增加 20%,功耗減少 10%」EUV 光刻技術 7 奈米+ 製程的 Zen 3,晶粒面積是否還有繼續縮小的可能,或核心微架構能否顯著擴張。