英特爾加速衝刺5G數據晶片,拚2019下半年上市

英特爾周一發佈新聞稿表示,已加快新5G數據機晶片XMM 8160開發進度半年,目前預計2019下半年上市,支援手機、電腦與家用寬頻下載傳輸速率最高可達6Gbps,較現有LTE數據機晶片快3-6倍。

英特爾指出新晶片支援LTE無線通訊與相容更早之前的技術,所以通訊裝置開發商無須同時使用兩種晶片,將可節省空間與降低耗電量。

Engadget報導指出,即使英特爾卯足全力讓新晶片提早上市,但估計還要等到2020上半年才會有對應產品問世,在此之前開賣的5G裝置,多數可能採用高通晶片。

美國商業雜誌《Fast Company》日前報導指出,蘋果計畫在2020年推出第一款5G手機,傳英特爾內定是獨家5G基頻晶片供應商,該晶片將以英特爾10奈米製程生產。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。MoneyDJ 新聞 2018-11-13 14:53:06 記者陳瑞哲 報導

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