東芝(Toshiba)計畫出售的半導體事業第一次招標已於3月底結束，據悉包含鴻海(2317)在內總計有4陣營通過首輪篩選。而鴻海雖傳出出價高達3兆日圓，不過因日本政府憂心技術外流、因此不希望東芝半導體事業賣給和中國關係深厚的鴻海，甚至不排除祭出外匯法阻止鴻海收購東芝半導體事業。
不過據日媒最新披露，為了打開僵局，鴻海僅計畫取得東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」2成股權，其餘8成股權希望能由蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)及夏普(Sharp)等日美企業取得，且完成收購後也計畫在美國興建新工廠，期望藉此獲得美國政府的支持、讓日本政府接受鴻海。
每日新聞20日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，根據每日新聞取得的鴻海提案資料構想，鴻海自身僅計畫取得「東芝記憶體」2成股權，其餘8成股權希望能由日、美陣營分食(各取得40%股權)。
其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續持有「東芝記憶體」2成股權、夏普持有1成、且將找來其他日本企業取得1成股權；美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得2成股權，亞馬遜、戴爾(Dell)各取得1成。
據報導，鴻海並在提案中指出，完成收購後，將祭出高達約200億美元的鉅額投資計畫，其中計畫在美國興建半導體工廠，且計畫於2019年內開始進行出貨，預估藉此可創造約1.6萬個工作機會。據報導，鴻海計畫在美國建廠的舉動，主要是滿足高喊「美國第一」的川普政權的期待，而若能獲得美國政府支持的話，就有可能間接施壓讓日本政府被迫接受鴻海的收購提案、不要特意阻撓。
共同通信報導，夏普首腦19日表示，正考慮對東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體」進行出資。夏普首腦19日對記者團表示，「(半導體事業)雖有風險，但是今後將成為IoT的時代、半導體是很重要的。這是很好的投資。畢竟把資金放在銀行也賺不到什麼錢」。
日本媒體NHK 14日報導，據關係人士指出，美國蘋果考慮對東芝計畫出售的半導體事業進行出資，預估蘋果最少將砸下數千億日圓、目標取得東芝半導體事業數十%股權。
報導指出，蘋果目前是計畫和已參與競標的鴻海合作、收購東芝半導體事業，不過因日本政府憂心東芝半導體技術外流、若買家為外國企業的話將進行嚴格審查，因此蘋果也計畫找日本陣營合作、藉由日/美攜手取得東芝半導體事業過半數股權，來消除日本政府的憂慮。
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MoneyDJ 新聞 2017-04-20 07:06:40 記者蔡承啟 報導