根據SEMI表示，去(2015)年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%，迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長表現，導致營收較上一年同期下滑。
SEMI指出，由於台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家頭銜，去年總計採購金額達94億美元，韓國排名攀升至第二名。以成長性來看，韓國和中國大陸市場去年營收成長表現最佳，北美和歐洲材料市場名目成長為1%，台灣、日本和其他地區(新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區及規模較小的全球市場)則呈現下滑。
SEMI進一步指出，去年晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓製造材料營收年減1%，封裝材料減少2%；然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015年和2014年呈現持平。
SEMI表示，半導體產業持續從原本使用金線轉向銅線，對於整體封裝材料銷售帶來負面影響；另外，許多重要的材料供應商皆位在日本，導致日圓貶值進一步衝擊整體材料市場成長性。