產業消息傳出，蘋果將在iPhone 7用的射頻（Radio Frequency）晶片首度導入先進封裝技術，將使得手機更輕、更薄，電池容量也有望加大。
蘋果預計採用的是「扇型封裝（Fan Out Packaging）」，將應用在天線切換模組（ASM）上，這種技術除了能讓晶片變薄，還有能降低訊號流失等多種優點。
另外，扇型封裝能將多晶片整合於單一封裝體內，蘋果計畫將射頻晶片與砷化鎵半導體元件一起封裝，藉以達成降低零組件體積的目的。據ETnews周四報導，蘋果已向日本ASM晶片供應商與海外封測代工（OSAT）下單。
這是扇型封裝首度應用在智慧型手機上頭，隨著蘋果腳步，預料三星等競爭者也將跟進採用新技術。值得一提的是，目前擁有相關技術且已量產成功的封測廠有星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙NANIUM與南韓的NEPES等
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