中國傾全力提高半導體自製比重，早先一步在大陸蹲點設廠的聯電（2303）因占地利之便，有望搶得有利位置。相較之下，晶圓代工龍頭台積電（2330）雖然技術領先，但是否赴大陸佈局則還在猶豫。
聯電與大陸伙伴合資在廈門建造12吋（300 mm）晶圓廠，目前工程進度超前，據聯電執行長顏博文表示，投產時間有望從明年第四季提前至第三季。另外，儘管面臨台灣明年政黨可能輪替的不確定因素，但顏博文表示，基於長期成長機會，仍將持續深耕大陸。（日經新聞）
聯電大陸新廠總投資規模預估達62億美元，按照規畫，新晶圓廠初期每月可產出5萬片晶圓，最終產能還將擴增兩倍至每月十萬片，將是中國最大晶圓廠之一。
據國際產業研調機構IC Insights調查，去年大陸半導體需求約1千億美元，成長率超過一成，已是全球最大半導體市場。IC Insights進一步預測4年後，大陸半導體市場規模將擴增至1,520億美元，絕對是兵家必爭之地。
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