MoneyDJ新聞 2015-05-15 07:55:43 記者 陳瑞哲 報導
物聯網商機可期，已吸引各半導體廠搶攻，高通14日於舊金山再發表兩款物連網無線通訊晶片，並看好2018年非智慧型手機的物連網裝置的出貨量將來到50億個。
兩款新晶片分別為QCA401與QCA4531。其中，QCA401主要用來連接電燈、家用監視器等裝置，而QCA4531則是被用作驅動物連網裝置的中樞，最多可同時支援連結16個裝置。
高通表示，QCA401與QCA4531晶片已開始對家電製造商，以及其它物連網裝置客戶出貨。除此之外，汽車、健康醫療、穿戴式裝置未來都是高通佈局物連網鎖定的目標。
高通總裁Derek Aberle指出，依據各分析師預估，物連網產值規模介於10-190億美元之間，無論確切數字大小為何，都是英特爾、三星與博通等大廠無法忽略的市場。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=9b27b62c-7a45-4564-92c5-16a230264d44&c=MB010000#ixzz3aAb3Jjob
MoneyDJ 財經知識庫