物連網2018年出貨上看50億個,高通再推新晶片搶市

MoneyDJ新聞 2015-05-15 07:55:43 記者 陳瑞哲 報導

物聯網商機可期,已吸引各半導體廠搶攻,高通14日於舊金山再發表兩款物連網無線通訊晶片,並看好2018年非智慧型手機的物連網裝置的出貨量將來到50億個。

兩款新晶片分別為QCA401與QCA4531。其中,QCA401主要用來連接電燈、家用監視器等裝置,而QCA4531則是被用作驅動物連網裝置的中樞,最多可同時支援連結16個裝置。


高通表示,QCA401與QCA4531晶片已開始對家電製造商,以及其它物連網裝置客戶出貨。除此之外,汽車、健康醫療、穿戴式裝置未來都是高通佈局物連網鎖定的目標。

高通總裁Derek Aberle指出,依據各分析師預估,物連網產值規模介於10-190億美元之間,無論確切數字大小為何,都是英特爾、三星與博通等大廠無法忽略的市場。

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