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台積電代工LG首款AP發布！南韓限定G3 Screen先發

MoneyDJ新聞 2014-10-24 12:07:42 記者郭妍希報導

市場謠傳已久的LG電子(LG Electronics Inc.)第一款行動應用處理器(AP)終於現身！

LG電子24日發佈新聞稿宣布，具備八核心架構、支援LTE-A Cat.6聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN (見圖)」會在本週發佈，將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。9to5Google報導，NUCLUN是由台積電(2330)代工製造。

NUCLUN採用安謀(ARM)「big.LITTLE」技術，可多工執行任務，當中內建的四個1.5GHz核心(ARM Cortex-A15)將擁有高性能，而四個1.2GHz核心(ARM Cortex-A7)則會處理運算強度較低的工作。另外，NUCLUN也支援次世代4G網路「LTE-A Cat.6」、最大下載速度達225Mbps，同時也支援當前的LTE技術。

LG第一款內鍵NUCLUN的智慧型手機「G3 Screen」繼承LG G3的設計、相機與UX操作介面，但採用5.9吋Full HD IPS螢幕與超擬真的1W揚聲器，能為用戶帶來最終極的智慧型手機體驗。LTE-A Cat.6網路則可讓G3 Screen的資料下載速度達到傳統4G LTE網路的三倍快，提供真正順暢的多媒體觀賞體驗。

韓媒etnews曾於7月1日報導，消息人士透露，LG電子繼28奈米的Odin晶片之後，再接再厲開發16奈米，預定今年底或明年初台積電量產16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)時，開始投入試產。LG電子先前研發的28奈米晶片，也由台積電代工，將在第三季或今年底前用於LG智慧手機。

一般認為，LG電子完全仰賴高通(Qualcomm)供應AP，自行研發是為了分散供應鏈，並取得議價優勢。不過內情人士指出，LG電子推動AP業務，是為了中長期開發高階AP晶片，將會持續提升獨立研發的AP性能；要是該公司一如預期順利量產16奈米AP，可望在韓國半導體業更有影響力。三星電子也研發AP，但是近年來三星高階智慧機越來越少採用三星自製AP。

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