晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries，GF）日前在全球技術論壇（GTC）上針對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗發表的需求，發表 22FDX+ 平台解決方案，預計該款次世代 FDXTM 平台將滿足這類需求。並聯戴樂格半導體（Dialog Semiconductor） 搶攻高效能，低功耗產品市場。
格羅方德方指出，新款 22FDX+ 是以 22FDX（22nm FD-SOI）平台為基礎，具備更廣泛的功能集，可為新一代設計提供高性能、超低功耗以及特殊功能。而對於專攻物聯網（IoT）、 5G、汽車和衛星通信等應用的客戶，這款差異化產品將進一步協助他們打造出最佳化的晶片。而之前的 22FDX 平台至今已拿下 45 億美元「Design Win」訂單，並已在在全球出貨超過 3.5 億個晶片。
格羅方德進一步指出，新的 22FDX+ 平台上提供的第一個專業解決方案是 22FDX RF+。藉助數字和 RF 增強功能，新的 22FDX RF+ 解決方案經過優化，可提高前端模組化（FEM）設計的性能。22FDX RF+ 專用解決方案將於 2021 年第 1 季上市，並將在格羅方德最先進的 12 吋晶圓產線上於德國德勒斯登的 Fab 1 生產。
格羅方德也同時宣布，德商戴樂格半導體將採用格羅方德 22FDX+ 平台。而透過 22FDX+ 平台的先進射頻性能、低功耗和全面的平台功能，提供了關鍵性的致能技術，使戴樂格半導體下一代 IoT 產品上穩居業界領導地位。格羅方德汽車、工業暨多市場部門資深副總裁兼總經理 Mike Hogan 表示，很榮幸過與戴樂格合作，共同利用彼此的超低功耗、高射頻性能和嵌入式記憶體，將資通訊連接性的技術邊界持續向不斷增長的 IoT 市場推進。在物聯網不斷改變人們生活之際，格羅方德所推出的差異化 22FDX+ 平台，不但可強化與戴樂格的合作，還將加速物聯網的驚人發展。
（首圖來源:格羅方德）
