大銀擁半導體、5G商機,掛牌跳空大漲逾50%

直驅技術領導廠大銀微系統(4576)今(4)日以每股56元掛牌上市,開盤跳空大漲逾50%;大銀董事長卓永財(見圖右三)表示,大銀Q4會比Q3好,半導體廠商已要求Q4全力配合出貨,而日韓貿易戰轉單也可望從9月底開始接單;展望明年,除了半導體、5G,高單價的力矩馬達也會是很好的機會,大銀明年可望優於今年,目前業務模式也從元件、系統,跨入原創服務(OCS),原創服務也已打入3C大廠與汽車大廠,大銀上市後,營運也將走入下一階段的布局。

儘管有貿易戰干擾,大銀今年半導體營收仍持續成長,公司觀察,Q3營運有機會與Q2持穩,而在半導體與5G建置等需求帶動下,Q4有機會較Q3好。

日韓貿易戰也為大銀帶來不錯的拓展機會,大銀執行副總游凱勝(見圖左一)指出,目前韓國廠商詢價品項約50多項,看起來數量都不錯,應用則涵蓋3C組裝、半導體、面板設備,8月已經小量先出規格品的伺服馬達,目前半導體設備廠在談的有直驅馬達、線性馬達與驅動器等。

卓永財指出,大銀9月底可望開始接單,預期近兩個月會出貨,由於韓國是半導體重鎮,而大銀是全球半導體精密定位系統領導廠商,他認為,此波日韓貿易戰大銀接單金額會超過上銀。

大銀目前客製化與規格品約各佔營收5成,客製化產品主要用在半導體、PCB與面板產業,大銀除持續看好半導體產業發展,半導體動能主要來自5G、台灣半導體龍頭持續在全球競爭中領先,以及日韓貿易戰帶來的供應鏈移轉。

規格品也是公司未來看好也較大成長空間的一塊,游凱勝指出,搭配大銀新推出驅動器E1,以及各式產品組合,加上廣大的通路布局,未來規格品出貨可望進一步放大。

大銀經銷體系布局也相當完整,目前台灣佔營收25%、大陸15%、其他亞洲市場20%,歐洲與美洲各20%,市場分布廣泛;公司觀察,今年東南亞自動化設備需求已成長50%,而大陸自去年下滑後,目前並未再降。

大銀看好明年營運較今年成長,動能則來自半導體、大陸5G建置加速以及高單價的力矩馬達新產品。

另外,大銀也從元件、系統進一步跨入原創服務,目前已經獲國際3C大廠專案,大銀總經理絲國一(見圖左二)更親自赴洛杉磯與3C大廠的設備設計公司溝通,大銀主要負責傳控系統,未來機台將會交往中國,因應下一代的電子產品生產需求,卓永財表示,大銀布局原創服務已經很多年,目前逐漸看到成效,上個月也決標確定接到國際大廠汽車產線專案,大銀將在上層協助大廠合作的系統整合商完成產線,相關訊息明年會更為具體,這也是大銀下一階段布局。MoneyDJ 新聞 2019-09-04 09:33:54 記者鄭盈芷 報導

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