TWS當中的晶片模組扮演重要角色，進一步拆解當中元件，裡面包含個重要的元件包含處理器、藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS麥克風、MEMS加速度計等，就能讓你少去一條線，使用起來更方便。
處理器與藍牙多數已整合 採5.0規格
在晶片模組上，受到體積要求越來越小，處理器與藍牙晶片整合的趨勢明確，TWS當中的藍牙功能，現在多數採用5.0規格，晶片設計公司則會依照5.0架構，開發新產品，提供不同的方案給客戶。業者認為，5.0規格比起4.0具有更長距離、資料傳輸量更大的特性，但對於TWS而言，手機與TWS距離不會太遠，且資料僅為音樂檔案，因此重要的是資料傳輸量穩定與安全性的特性，能夠增加聆聽體驗。
5.0規格當中，受到TWS廠商所青睞的技術之一MESH，為藍牙特點之一，舉例來說，不用Wi-Fi就能使裝置彼此連接，讓不同空間的耳機連接起來，可以讓多人同時進行語音會議或者團體通話，都是未來可以取代使用軟體通話應用的趨勢。
MEMS麥克風與感測元件增加功能
隨著行動裝置加速升級語音功能的需求提升，在TWS當中，MEMS麥克風絕對是關鍵，所謂的MEMS麥克風，是以半導體製程，包含ASIC和感測器兩顆晶片，並以金屬或塑膠外殼包覆，形成腔體，腔體上會開一個小洞，或上或下，這是聲音進入的通道，接收到聲音之後，再傳輸到處理器中進行資料分析。
而MEMS廠商與處理器廠商之間多保持緊密的合作關係，共同開發產品，除了供貨穩定之外，能夠持續開發出新產品、新功能都是拓展市佔率的關鍵。舉例來說，品牌客戶能夠從MEMS的技術進一步開發新品，或者MEMS廠商從品牌客戶知道市場需求，能讓技術和需求靠得更近。
MEMS麥克風市場從2011年出貨量10億顆，每年陸續取代傳統ECM麥克風，到了2018年市場出貨量已經超過54億顆，2019年可望來到60億顆的高成長率，2021年更預計高達75億顆的出貨水準，主要受到行動裝置更多加入語音功能，因此加速MEMS麥克風需求提升。
除了麥克風之外，TWS當中還具有MEMS加速度計，其為感測元件的一種，可以偵測使用者的姿態改變，進而作出相對應的動作，像是敲擊耳機後能夠開喚起裝置。另外像是骨傳導感測元件同樣也是一種加速度計，特別是在處理聲音的耳機、麥克風等，就能用感測元件將雜訊消除許多，讓使用經驗更加提升。
除了加速度計之外，感測元件的項目繁多，包含壓力計、陀螺儀等等，端看未來耳機廠商會將什麼項目加入當中，增加市場亮點，促使TWS產業再熱。
未來MEMS麥克風與感測晶片的技術將持續往低功耗、高效能的趨勢發展，特別是在終端應用主要為可攜式裝置，功耗是消費者關注的焦點，能否讓裝置維持穩定的使用，更能夠讓耗電量低。特別是在TWS功能越來越多之下，元件的使用也會增加，每顆元件的功耗加總起來，可能讓裝置耗電量增加，因此每顆晶片設計能否將繞線更精簡、製程更精進，都是未來持續研發的方向。
TWS市場大 未來新功能是成長關鍵
TWS市場陸續擴大，從蘋果到非蘋都想要瓜分這塊市場，未來TWS能否再加入新的功能，像是無線充電、防水等功能，也是外界引頸期盼的焦點。
目前晶片廠商正與客戶開發，將無線充電晶片放入耳機當中，目前TWS以充電盒為耳機充電，充電盒當中具有無線充電功能，而耳機當中加入後，能夠將耳機拿下後，直接放到充電板上充電，省去麻煩，且未來耳機可能將防水功能視為重要功能，因此耳機採用無線充電的意義也就增大。
台灣TWS晶片供應鏈
全球TWS供應鏈多被大廠把持，包含蘋果、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、恩智浦(NXP Semiconductors)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等，而台灣則有瑞昱(2379)、矽創(8016)、盛群(6202)、鈺太(6679)等。
MoneyDJ 新聞 2019-04-22 11:07:00 記者趙慶翔 報導