巴倫(Barronˋs)11日報導，Raymond James分析師Christopher Caso報告稱，晶片具有「全球化」特性，關稅干擾供應鏈的機率不大，只能算是「尾部風險」(tail risk)。中國佔全球半導體需求的40~50%，向美商購買許多晶片，但是中方很難定義什麼是「美國晶片」。
以iPhone的modem晶片為例，modem在英特爾晶圓廠生產，工廠位於美國、愛爾蘭、以色列，接著晶片須運至馬來西亞或菲律賓組裝測試，再送往台灣或中國組裝電路板，最後送往中國組裝在iPhone內。供應鏈過於複雜，不易課徵關稅。
報告指出，記憶體是唯一例外，中方若要針對晶片開刀，比較可能的做法是對美光DRAM、NAND課徵關稅，屆時陸廠會改向韓廠SK海力士、三星電子、日廠東芝(Toshiba)下單。然而記憶體是大宗物資，此種作法不會影響供需，只是三星增加供貨給中國，美光轉向供應其他地區，對美光衝擊不大，只會拉高全球記憶體價格。
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MoneyDJ 新聞 2018-04-12 07:47:02 記者陳苓 報導