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SEMI：去年全球晶圓廠設備投資創新高今年估續增11%

國際半導體產業協會(SEMI)發表最新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告，將去(2017)年晶圓廠設備投資支出金額上修至570億美元，將刷新歷史新高紀錄，並預估明(2018)年支出將達630億美元，年成長11%，可望再創歷史新高。

SEMI在報告中指出，2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元，年成長41%，再創歷史新高，而2018年受惠晶圓廠持續擴大支出，半導體設備支出金額預估更將達630億美元，年成長11%。

SEMI台灣區總裁曹世綸指出，因晶片需求仍強勁，記憶體價格居高不下，以及市場競爭激烈等因素，帶動晶圓廠投資繼續向上攀升。

SEMI表示，去年英特爾(Intel)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)和格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓投資同步增加，而韓國三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)去年晶圓設備支出更是大幅增加，2017年支出分別增加128%和70%，同步創下歷史新高，並預期三星和SK海力士2018年的投資金額仍將居高不下，且中國大陸許多2017年完工的晶圓廠，將進入設備裝機階段，更將帶動2018年全球設備投資支出金額持續改寫歷史新高紀錄。