東芝指出，隨著車輛生產數量增加，全球車用半導體市場規模預估將在今後5年內從約3.8兆日圓成長至約5兆日圓的規模，其中尤以駕駛支援、電動化相關領域有望持續呈現增長。
據日經新聞報導，東芝在出售以記憶體為主軸的半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」後，LSI、類比IC、電源控制晶片等記憶體以外的半導體事業仍將留在東芝，而東芝於今年7月將記憶體以外的半導體部門分拆出去成立「TDSC」。
據報導，東芝車用部門(不含記憶體和硬碟機)2016年度營收約700億日圓，之後計畫在2020年度將營收提高5成至1,000億日圓以上水準。
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MoneyDJ 新聞 2017-09-30 14:02:48 記者蔡承啟 報導