韓媒etnews 7日報導(見此)，當前智慧機主板的主流產品為「任意層高密度連接板」(Any-layer HDI)，類載板是HDI的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智慧機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少佔用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。
業界人士表示，三星電子決定在2018年問世的S9，使用類載板，這是三星智慧機首次搭載類載板。S9打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM等主要零件。類載板使用半加成法(MSAP；modified-semi-additive process)的封裝技術，據了解三星關係企業Samsung Electro-Mechanics已經成功研發MSAP，也許是三星決定採用類載板的原因之一。
在此之前，今年年初就有消息說，蘋果今年旗艦機將改用類載板，當時分析師曾用詳細解說類載板的好處。
MacRumors 2月13日報導，凱基投顧分析師郭明錤報告稱，iPhone 8會使用成本較高的類載板，延長電池壽命。電池科技未來三到五年間難有突破，只能縮減主板空間，以放置更大的電池，類載板可以滿足這種需求。
郭明錤預測，今年的新iPhone將用類載板，其中搭載OLED面板的iPhone 8，類載板堆疊20層，遠多於iPhone 7系列HDI的十層，這讓iPhone 8主板面積縮小，有更多空間放置電池，電力容量擴大至2,700mAh(圖片見此)。此種改變代表儘管iPhone 8尺寸和小螢幕iPhone 7差不多，電池容量卻遠多於iPhone 7的1,960mAh，幾乎快追上大螢幕iPhone 7 Plus的2,900mAh。
郭明錤同時強調，OLED比iPhone 7系列搭載的液晶(LCD)更省電，因此iPhone 8續航力應會應優於iPhone 7 Plus。
台灣類載板廠商包括景碩(3189)等，MoneyDJ新聞7月10日報導，景碩(3189)上半年因蘋果未啟動拉貨以及中國手機市場疲軟，營收面臨衰退表現，第三季起開始啟動拉貨潮，法人估營收將有25%的季成長，第四季將登全年最高峰，而市場關心的類載板已於7月起開產，估今年佔比重可達10-15%的水準。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
MoneyDJ 新聞 2017-08-07 10:28:30 記者陳苓 報導