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小米5劇透!傳厚5.1公厘、搭驍龍820,11月問世

MoneyDJ新聞 2015-05-28 08:02:50 記者 陳苓 報導

小米次世代旗艦機「小米5」的發佈時間將從今年夏天延到11月?網路傳出小米為了採用高通(Qualcomm)最新晶片,延後新機亮相時間,據稱新品厚度僅有5.1公厘,比iPhone 6更薄。

PhoneArena 27日報導,微博爆料客Leaksfly透露(見此),小米5將在11月發表,搭載高通年底推出驍龍(Snapdragon)820晶片,4GB LPDDR4 RAM,記憶體分為16GB/64GB兩款。陸媒手機爸爸引述Leaksfly消息,增添更多細節,稱小米新機向來內建高通最新處理器,好在競爭激烈的手機市場脫穎而出。該公司可能為了配合驍龍820出貨時間,決定把小米5發佈時間延後至11月。

據報導,如果小米5採用驍龍820,可能會搭載高通的超音波3D指紋辨識技術,此一科技不需電容感測器或按鈕,可以內建在觸控螢幕之下,而且手指有水漬或髒汙也不影響辨識的精確度。


據了解,小米5的其他規格包括:5.5吋2K螢幕、1,600萬或2,000萬畫素主相機(支援光學防手震)、USB-C連接埠,厚度則僅有5.1公厘,比iPhone 6的6.9公厘更薄。

小米面對蘋果的強勢威脅,確實需要超高規格配備應戰。財經網站霸榮(Barronˋs)27日報導,IDC下修今年全球智慧機出貨量,從原先的增加12%、降至11.3%,不及過去兩年的成長幅度。中國的出貨成長幅度更遜於全球,預估僅會增加2.5%。Maybank的Warren Lau指出,中國智慧機業者中,銷售主力在當地市場者將面臨最多挑戰,如聯想、華為、小米、中興、酷派,並稱聯想、華為、小米不大可能達成2015年出貨1億支目標。

The Verge、AnandTech 3月2日報導,目前市面上大多數的指紋辨識器都是採用高解析度的電容式感測器(capacitive sensor),但高通的3D指紋辨識技術「Snapdragon Sense ID」卻是以超音波來核對指紋,不但能辨識到皮膚毛孔、指紋凸起(fingerprint ridges)等細節,提升安全性,同時還能降低濕度或其他汙染的干擾,就算手指潮濕或有污漬,Snapdragon Sense ID也能輕鬆辨識指紋。第一款使用這種指紋掃描技術的裝置應該會在今(2015)年下半年出爐。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=1324a5c9-fadb-48d3-bc8e-1399ffddd90c&c=MB010000#ixzz3bOMfxVFY
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