聯發科(2454)、台積電(2330)小心了!中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持後如虎添翼,高層放話明年發佈的行動晶片將找英特爾代工,採用14奈米FinFET製程。
EETimes 27日報導,展訊執行長李力遊(Leo Li)接受EETimes專訪透露,展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫採用英特爾的14奈米FinFET製程。展訊的行動晶片原本由台積電代工。
不僅如此,原本外界猜測,展訊可能會因英特爾入股,放棄ARM架構,投向英特爾懷抱。然而李力遊堅稱,除非英特爾技術具有競爭力,不然展訊沒有義務改用英特爾架構晶片,英特爾不能強迫他們。雙方協議沒有載明,展訊未來的行動晶片須放棄ARM架構,改採英特爾技術,暗示展訊仍會使用ARM架構晶片,與聯發科競爭。
去年秋天英特爾砸下15億美元入股清華紫光集團(Tsinghua Unigroup),取得旗下展訊和銳迪科(RDA Microelectronics)的20%股權。
若展訊真的找英特爾代工生產,未來還可能會採10奈米製程。俄羅斯科技網站Mustapekka.fi獨家拿到的英特爾(Intel)2013年-2016年計畫時程,英特爾打算在明年第3季發表採用10奈米製程技術的「Cannonlake」處理器,而14奈米的Skylake架構系列處理器則會如期在今年第4季問世。
韓聯社2月中報導,三星表示自家的Exynos 7處理器將率先採用14奈米FinFET製程。三星新機皇Galaxy S6採用Exynos 7八核心處理器。與目前市場主流的20奈米相比,三星14奈米的三維設計能耗減少35%,但效能卻加快20%。
霸榮香港分部記者Shuli Ren去年報導,英特爾入股目的或許並非想要尋求產能或擴充專利,而是為了避免面臨大陸的反壟斷調查。德意志銀行分析師Jessica Chang去年9月23日研究報指出,高通(Qualcomm)、展訊對大陸行動晶片市場的競爭變得愈來愈積極,聯發科面臨的壓力與日俱增。該證券並指出,高通對中國大陸的業務經營已經變得更有經驗,同時也花費更多力氣滿足大陸對LTE的需求,本次更搶在聯發科之前推出解決方案。
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