高通又被劈腿!傳愛瘋將內置Intel晶片,恐牽連台積電

MoneyDJ新聞 2015-03-11 09:38:15 記者 陳瑞哲 報導

高通遭三星甩巴掌後,可能再被蘋果劈腿,科技網站VentureBeat.com引述兩位知情人士消息報導指出,英特爾(Intel)有望在2016年加入新版iPhone的Modem無線通訊晶片供應商行列。高通是台積電(2330)的大客戶,若報導屬實,台積電勢必也會受影響。

高通長久以來獨佔iPhone通訊晶片位置,不過,後頭的英特爾卻也虎視眈眈,一直想辦法打進iPhone供應鍊,而靠著新一代高速無線通訊解決方案7360 LTE晶片,英特爾似乎已獲得蘋果信賴。

據報導,7360晶片支援3倍載波聚合技術,下載速度高達450 Mbps,加上省電效能一流,這讓蘋果讚譽有加,決定在亞洲、拉丁美洲等新興市場推出特別版iPhone時採用這款晶片。


英特爾2010年重金併購Infineon旗下無線解決方案事業,目的就是為了搶蘋果單。Infineon過去總部位在德國慕尼黑,報導指出,蘋果工程師過去幾個月以來,曾頻繁往返慕尼黑與Infineon人員合作討論晶片製造事宜。

英特爾在行動通訊晶片發展上一直處於落後,若能獲得蘋果背書,對英特爾來說將是一大鼓舞,但對高通則是一大打擊。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=3d0476c6-335a-438b-b692-43587ca5e99e&c=MB010000#ixzz3U2ol5HZx
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