蘋果加持、FOWLP封裝需求噴發!2020年估暴增12倍

2017-01-18 MoneyDJ 0

隨著蘋果(Apple)於2016年在應用處理器(AP、Application Processor)上採用「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期2017年會有更多廠商將採用該技術,預估2020年FOWLP全球市場規模有望擴大至1,363億日圓、將較2015年(107億日圓)暴增約12倍(成長1,174%)。