頎邦取得華泰逾30%股權,共拓新世代封裝產品

頎邦(6147)16日宣布與華泰(2329)進行策略合作,頎邦將以現金收購及換股,以每股11.59元取得華泰主要股東包含括金士頓、群聯(8299)、長春投資、創辦人杜俊元等共30.89%持股;其中,12.71%為現金收購,交易總金額為8.2億元,18.18%為頎邦增發2.79%新股以1:5.4換股比例交換,屆時頎邦將成華泰最大股東。此外,華泰將透過私募發行特別股30億元,全數由頎邦認購。

頎邦技術製程主要是聚焦於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。華泰主要有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。

頎邦強調,與華泰的服務市場無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。

透過此策略合作,華泰的財務結構將得以大幅度改善,並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。頎邦也表示,參與頎邦現金收購及增發換股的華泰股東,例如美商金士頓科技的關聯企業、群聯,將取得更穩定產能及技術支援。MoneyDJ 新聞 2020-10-19 08:27:26 記者新聞中心 報導