高通5奈米訂單傳改投台積電,業界估明年H2開始出貨

法人圈昨(4)日傳出消息,高通新款採用5奈米的產品,原本交由三星代工,但因三星開發進度問題,以及出於對產能方面考量,高通5G數據機晶片X60、旗艦級5G手機系統單晶片(SoC)驍龍875訂單轉為投向台積電(2330)。業界預估,考量訂單轉至台積電須重新設計光罩等前置時間,預計台積電將於明(2021)年下半年開始出貨。台積電對此表示,不評論市場傳言及客戶接單情況;高通亦表示不評論市場傳言。

據消息指出,高通將把5奈米晶片訂單回歸台積電生產,其中,X60晶片將全數交由台積電,驍龍875則維持台積電及三星同時投片。業界推估,以目前開始重開光罩的時間推算,預計台積電5奈米投片時間將在明年第一季後,而完成封測後出貨則預估在明年第二季末或第三季初左右。

業界也透露,目前台積電5奈米產能已滿載,華為海思麒麟1000系列手機晶片將在120天寬限期內完成出貨,9月14日之後則華為海思無法再委由台積電生產晶片,5奈米產能將多數留給蘋果;而台積電5奈米目前月產能約6萬片,明年第二季可望擴增至8萬-9萬片,台積電明年上半年5奈米也將維持滿載,包括生產蘋果代工訂單、高通此次移轉的訂單;據傳,還包括聯發科天璣2000系列,對此,聯發科表示不予評論。

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