眼見美國使出全力圍剿華為，市場傳出，華為在中國的最大競爭對手Oppo，擔心接下來可能輪到自己，已開始建立自身的晶片製造能力，積極從供應商直接挖角優秀工程師。
日經新聞英文版27日引述未具名消息人士報導，美國開始打壓華為等中國科技業者之後，Oppo去(2019)年就開始提升自行設計行動晶片的能力，藉以降低對美國供應商的依賴。不過，這項行動所費不貲，且需要花上數年才有成果。
報導稱，Oppo已從聯發科(2454)挖角數名高階主管、還從紫光展銳(UNISOC)拉到許多工程師，在上海設立了一個晶片團隊。Oppo最近聘僱的人才包括聯發科前共同營運長朱尚祖(Jeffrey Ju)，以及一名小米前主管。另一名曾參與聯發科5G智慧機晶片開發作業的主管，也會在一兩個月內加入Oppo。高通(Qualcomm)、華為旗下的海思半導體，都是Oppo挖角人才的對象。
消息人士直指，Oppo去年起就開始積極招募晶片人才，他們意識到，擁有晶片設計能力，才能增加供應鏈的掌控力。然而，研發晶片得燒掉很多錢，就算他們請到一群經驗老到的專家，研發能力也要花上數年才會成熟。
科技市調機構IC Insights 5月21日發表研究報告指出，2019年中國自製晶片對當地1,250億美元IC市場的佔比只有15.7%、略高於五年前(2014年)的15.1%。該機構預測，這項比例到了2024年也只會增加5個百分點、來到20.7%，遠不如「中國製造2025」預設的自製率70%目標。
中國缺少本土的非記憶體IC科技，是許多人都忽略的重要問題。目前中國並無大型的類比IC、混合訊號IC、伺服器MPU、MCU或特殊邏輯IC製造商。這些IC產品去年佔中國IC市場的50%以上，且都是由老牌的外國企業主導。
現下每個人都聚焦記憶體，但對中國而言，非記憶體IC自給自足的問題更大。IC Insights認為，中國企業要花上數十年才能在非記憶體IC市場取得競爭力。
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