半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示，今年測試事業可望維持強勁成長動能，系統級封裝（SiP）成長受惠 5G 應用，扇出型（Fan-out）封裝也可望持續成長到 2021 年。
展望今年營運，張虔生在日月光投控致股東營業報告書中指出，去年集團電子代工服務營收達 54 億美元，創歷史新高，測試業務年成長 7%，營收達 14 億美元。他預期測試事業在今年依然可以保有相當強勁的成長動能。
系統級封裝（SiP）業務方面，日月光投控去年業績年成長 13% 達 25 億美元；來自新專案 SiP 營收達 2.3 億美元。張虔生預計今年 SiP 成長動能將因 5G 相關產品應用加速。
扇出型封裝（Fan-out）部分，日月光投控去年營收年成長 70%，並達到原本設立 5 千萬美元的目標。張虔生估計 Fan-out 業務今年將會持續成長，並延續到 2021 年。
張虔生指出，日月光投控持續且穩定增加資本支出，並調整比重，著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入（NPI）方面。
展望集團未來發展策略，張虔生指出，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。未來將迎接異質整合大循環的來臨，需透過泛摩爾定律延伸，結合醫學、運輸等其他異質領域，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。
張虔生說，可以將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來 30~60 年，除大腦外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」，彼此相輔相成。
他指出，將來商機綜效爆發來自異質整合，讓目前尚未涉及半導體的其他領域，開始使用半導體、加入半導體產業，才能有倍數的成長能量，預期未來 5G 應用、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）甚至人工智慧物聯網（AIoT），都是朝向這方向發展。
根據產業景氣、未來市場需求及集團產能狀況，日月光投控預計今年封裝銷售量約 332 億個，測試銷售量約 62 億個。
日月光投控將於 6 月 24 日舉行股東會，會中除了將討論每股配發 2 元盈餘分派案，也將討論現金增資發行普通股。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）原文出處: 日月光看好 SiP 封裝與扇出型封裝成長動能 中央社