美國監管機構不排除緊縮華為晶片限制

Thomson Reuters報導,美國兩名官員週三(5月20日)表示,商務部上週五公佈旨在遏制全球對華為(Huawei)銷售晶片的新規定可能出現漏洞、不排除進行修改。美國國務院國際安全與防擴散局助理國務卿福特(Christopher Ashley Ford, 見圖)週三表示,若華為試圖規避規定,監管機構在制定出口管制決策時將可藉此取得更多的資訊、以獲得應對挑戰的正確答案,「監管機構肯定會做出必要的修正」。

美國商務部官員Cordell Hull週三在同一場媒體簡報會上表示,商務部工業安全局(BIS)執法部門將檢視廠商規避規則的企圖。一位不願具名的產業律師表示,更改規則的方法之一就是調整用詞、將晶片賣給華為可能因而受益的對象也納入管制,但這項修正可能會引發新的挑戰。

BIS上週五發布新聞稿公佈保護美國國家安全計畫、限制華為使用美國科技和軟體在美國境外設計和製造晶片。這項宣布切斷了華為破壞美國出口管制的努力。

自2019年BIS將華為及其114個海外相關企業納入實體清單以來,希望出口美國產品的公司必須先獲得許可證。

然而,華為繼續使用美國的軟體和技術來設計晶片,透過下單給使用美國設備的海外晶圓代工廠來破壞實體清單的國家安全和外交政策目的

美國商務部長羅斯(Wilbur Ross)上週五表示,儘管商務部去年採取了「實體清單」行動,但華為及其外國分支機構仍大力試圖透過本土化努力破壞這些基於國家安全的限制,但這些本土化嘗試仍依賴美國技術。

羅斯說,這不是負責任的全球企業公民應有的行為,美國必須修改被華為、海思規避的規則,並防止美國技術促成與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的惡意活動。

針對BIS上週五頒布的針對性法規修訂,下列外國製產品將受「出口管理條例(EAR)」約束:由華為及其實體清單上的關聯公司(例如,海思半導體)生產的產品、其晶片設計直接出自某些美國商務控制清單(CCL)軟體和技術。

羅斯上週四對台積電(2330)宣布計劃投資約120億美元在亞利桑那州打造一座新的5奈米半導體生產設施表示讚賞。

美國國務卿蓬佩奧(Michael R. Pompeo)5月14日發布新聞稿指出,台積電投資案改變了美國半導體產業格局、將促進美國國家安全和經濟繁榮。

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