高通:晶片產業受疫情影響較小,今年5G將全面擴展

高通全球副總裁侯明娟今(7)日在每日經濟新聞舉行的《聚焦新基建,5G拓展之年的手機鏖戰》線上座談表示,目前晶片產業受新冠肺炎疫情影響相對是比較小的,由於晶片產業供應鏈全球化非常高,產業鏈環節較長,廠商對供應鏈精細化管理及掌控能力,在一定程度上對抗了疫情所帶來的衝擊。

侯明娟表示,以高通為例,全球最大的無晶圓半導體廠商之一,自己沒有生產產線,專注做設計、銷售、技術研發,與很多封裝、測試廠商都有密切的合作;供應鏈管理團隊每天不間斷跟全球供應商緊密溝通,到目前為止晶片生產供應基本正常。

從產品角度來看,高通過去幾年推出較為豐富的5G產品組合,包括基頻晶片、行動平臺、天線模組,僅今(2020)年2-3月期間,已有十家手機廠商品牌陸續發布了搭載高通旗艦型驍龍865的5G智慧平臺。此外,去年12月推出5G全球普及驍龍7系列的5G行動平臺,目前已在很多款終端使用。

侯明娟認為,去年是傳統5G的元年,5G去年在全球獲得了快速商用部署,今年5G將會全面擴展。首先,在網路層,今年5G組網方式從非獨立組網向獨立組網演變;其次,5G智慧手機從旗艦層級快速向主流層級拓展,更多用戶都能享受到5G體驗;再者,拓展還意味著5G向更多終端類型的拓展,例如5GPC、5GVR與XR等設備。MoneyDJ 新聞 2020-04-07 13:09:16 記者新聞中心 報導