台灣半導體產業協會(TSIA)今(31)日舉辦年會，聯發科(2454)執行長蔡力行(如圖)也出席會議並表示，5G跟4G最不一樣的是應用面拓展，且在中國今(2019)年開始進入5G商轉期下，下季5G手機料將被大量使用，相對對於2020年市況看正向。
蔡力行認為，先前台積電(2330)預估2020年5G手機全球出貨量將來到2億支以上，而聯發科早先預估為1.4億支，目前看起來更樂觀，但比台積電相對保守。
根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，其後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機將具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會。包括智慧手機的350億美元及基礎建設的60億美元半導體商機，期許產業界能把握5G帶來的機會，開創半導體的新契機。
聯發科指出，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019年到2022年的複合年均成長率(CAGR)可達300%，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元。
另外，聯發科也說明，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，而受惠5G建設浪潮，2018~2019年將是對晶片需求大幅躍升的一年，其後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達17%，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元。MoneyDJ 新聞 2019-10-31 16:38:53 記者趙慶翔 報導