國際半導體產業協會(SEMI)預測，2020年新晶圓廠投資額將年增32%、至近500億美元，中國和台灣是新廠的投資主力。
SEMI 12日新聞稿稱，2019年底為止，估計有15家新晶圓廠將動工，總投資額達380億美元，新廠每月將新增74萬片的晶圓產能(8吋約當產能)。大多數新增產能為晶圓代工(37%)、其次為記憶體(24%)、再來是微處理器(MPU、17%)
SEMI預測，2020年有18家新晶圓廠開始施工，總投資額為近500億美元，每月將新增110萬片以上的晶圓產能(8吋約當產能)。大多數新增產能為晶圓代工(35%)、其次是記憶體(34%)。
日經新聞報導，依據SEMI報告，2020年的新晶圓廠投資，中國和台灣分居一、二位。2020年預測的18個新晶圓廠中，11個來自中國，投資總額為240億美元。台灣2020年的新晶圓廠投資總額，估計為近130億美元。
不過倘若貿易戰讓科技業的需求下滑，晶片業者可能會減少投資。SEMI稱，2020年預測動工的18間新晶圓廠中，有8間實現機率較低，其中多為中國的新晶圓廠。
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MoneyDJ 新聞 2019-09-16 12:59:53 記者陳苓 報導