SEMI下修今年全球晶圓廠設備支出預估 明年料反彈20%

SEMI(國際半導體產業協會)更新今(2019)年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),下修今年全球晶圓廠設備支出預估,由原先預估的年減14%降至年減19%2020年則預估將反彈成長20%,但仍低於原先預估的27%成長率。

SEMI指出,全球晶圓廠設備支出今年將下滑19%484億美元,2020年成長率也由先前預估將強彈27%,下修至將成長20%,達584億美元,雖然2020年預料將有所反彈,但2020年晶圓廠支出仍將較2018年的投資金額少20億美元,未再創新高

SEMI表示,儘管今年記憶體產業支出將大幅縮減,但有兩個產業的投資可望逆勢成長,首先,晶圓代工產業相關的投資在先進製程與產能帶動下,預計將成長29%;另外,微處理器晶片(micro)產業在10奈米製程微處理器(MPU)出貨帶動下,預計將成長超過40%,不過,微處理器晶片的整體支出仍遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。

SEMI並表示,以每半年的投資動態檢視,今年上半年記憶體支出將減少48%,投入3D NANDDRAM的資金分別下滑60%40%;不過,記憶體產業支出可望在今年下半年回穩,並在2020年時呈現復甦。

MoneyDJ 新聞 2019-06-12 15:49:19 記者新聞中心 報導