華為(Huawei Technologies)創辦人任正非週一(4月15日)稱，對於販售5G晶片給蘋果(Apple Inc.)抱持著「開放」態度，但華為輪值董事長胡厚崑(Ken Hu、見圖)隨後坦承，該公司其實還沒跟蘋果討論過5G晶片的供應事宜。
路透社、21世紀經濟報導、新浪網等外媒報導，胡厚崑16日在華為分析師大會接受媒體採訪時表示，不會將晶片業務分開獨立出來，他期待蘋果加入5G智慧機的競爭行列，但華為還沒跟蘋果具體討論過供應5G晶片的相關事宜。
胡厚崑並表示，截至3月底為止，華為已敲定40筆5G電信基礎建設的商業合約，高於該公司先前揭露的超過30筆。
任正非週一接受CNBC專訪時才剛表示，華為會考慮把5G晶片販售給其他智慧機業者，對蘋果也抱持開放的想法。
蘋果尚未發布支援5G的iPhone，華為是5G數據機的潛在供應商之一。華為晶片目前只獨家供應旗下智慧機，倘若對外販售，不但是重要的策略性轉變，也會對高通(Qualcomm Inc.)、英特爾(Intel Corp.)造成威脅。
不過，美國已呼籲盟友全面禁用華為的產品，美國國防部採購與後勤局次長羅德(Ellen Lord)更在3月25日表示，五角大廈的5G發展計畫，將使用諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)的產品，貫徹遠離華為設備的方針。蘋果若想使用華為的5G晶片，恐怕會面臨來自川普政府的政治壓力。(相關文章見此)
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MoneyDJ 新聞 2019-04-16 14:04:04 記者郭妍希 報導