英飛凌推出飛時測距專用晶片,2019 年第 4 季量產

就在 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 即將成為下一代臉部辨識新技術之際,德國半導體大廠英飛凌(Infineon)於日前的 2019 年世界行動通訊大會上,推出專為 3D ToF 需求所設計的第 4 代 REAL3 影像感測晶片──IRS2771C,以滿足消費性行動裝置市場。

英飛凌表示,第 4 代 REAL3 影像感測晶片是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求而設計,應用範圍廣泛。其中,包括以臉部或手勢辨識以控制解鎖裝置,並確認支付的安全驗證。此外,3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照等效果,也可用於掃描室內環境。

IRS2771C 新款影像晶片面積僅 4.6×5 mm,提供 150 k ( 448×336) 解析度輸出,幾乎接近 HVGA 水準,較市面上多數的 ToF 解決方案高出 4 倍之多。其圖像陣列對 940nm 紅外線具高靈敏度,在戶外的使用也有絕佳的表現。此外,由於具備高整合度,每個 IRS2771C 影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的 ToF 相機。因此,可大幅降低整體物料成本及縮小相機模組的實際尺寸,但同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。

英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人 Philipp von Schierstaedt 表示,新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現,使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片,除進一步鞏固其市場領先地位之外,裝置製造商也可受惠於採用新款 REAL3 晶片帶來的提升價值,同時可客製化其設計以加快上市時程。

另外,英飛凌透過與合作夥伴 pmdtechnologies 的長期合作關係,使得英飛凌在處理 3D 點雲的演算法領域取得了深厚的專業知識。因此,英飛凌能在硬體專業之外,也提供完整的工具與軟體給客戶。對此,Pmdtechnologies 執行長 ernd Buxbaum 表示,透過卓越的協同合作,從基礎開始,從前端的 ToF 圖像點、整合晶片、模組設計,再到先進的影像處理,最終設計出深度感測系統,打造了業界最佳的 3D ToF 系統,這使得客戶將可受惠於雙方合作 3D ToF 產品研發的成果。

英飛凌表示,新款 3D 影像晶片 IRS2771C 以德國與奧地利的英飛凌據點進行研發,其中包括了格拉茲 (Graz)、得勒斯登 (Dresden) 與席根 (Siegen) 等地。而相關樣品將於 2019 年 3 月推出,並預計於 2019 年第 4 季開始量產。

(首圖來源:英飛凌提供)