印刷電路板(PCB)/IC基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF)大廠Ibiden 30日於日股盤後公布2017年度上半年(2017年4-9月)財報：智慧手機/平板電腦用IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)持續受「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」上市影響導致銷售僅持平於去年同期水準，不過因PCB銷售走揚，加上陶瓷部門(包含DPF等產品)銷售強勁，帶動合併營收較去年同期成長10.1%致1,419.76億日圓，合併營益暴增245.7%至69.09億日圓，合併純益自去年同期的虧損454億日圓轉為盈餘64.79億日圓。
Ibiden指出，因產品銷售強勁、加上日圓走貶，故4-9月期間的營收、營益、純益優於該公司原先自估的1,385億日圓、60億日圓、45億日圓。
4-9月期間Ibiden電子部門(包含PCB及IC基板)營收較去年同期成長9.2%至554.96億日圓、營益為4.55億日圓(去年同期為營損21.45億日圓)；陶瓷部門營收成長13.9%至559.09億日圓、營益暴增202%至38.45億日圓。
Ibiden 4-9月業績超標，不過股價不賞臉、狂崩。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間31日13點15分為止，Ibiden狂崩6.22%至1,885日圓；今年迄今Ibiden股價漲幅達約20%。
Ibiden維持2017年度(2017年4月-2018年3月)財測預估不變；合併營收將年增8.8%至2,900億日圓、合併營益將年增124.0%至160億日圓、合併純益預估為110億日圓(上年度為淨損628.48億日圓)。
Ibiden預估2017年度電子部門營收將年增15.9%至1,150億日圓、營益為20億日圓(上年度為淨損36.49億日圓)；陶瓷部門營收將年增3.6%至1,050億日圓、營益將大增73.5%至75億日圓。
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MoneyDJ 新聞 2017-10-31 13:50:40 記者蔡承啟 報導