東芝(Toshiba)以NAND型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含SSD事業、不含影像感測器)將在2017年3月31日分拆出去、成立一家半導體新公司，而東芝原先僅計畫出售半導體新公司不到2成股權、並於2月3日舉行了招標，據悉當時鴻海(2317)、美光(Micron)、Western Digital(WD)等多方陣營都參與競標。
不過因東芝美國核電事業產生超過7,000億日圓的天價損失、讓東芝已於2016年12月底陷入「債務超過(將所有資產賣掉也無法償清債務)」局面，迫使東芝為了籌措資金於2月14日表示，半導體新公司計畫釋出的股權比重將擴大至過半數(50%以上)、且不排除全部出售。
而隨著東芝計畫變更半導體新公司股權出售比重，也讓東芝將重新進行招標，而據悉，鴻海仍計畫對東芝半導體事業進行出資、可能將參與競標，主因東芝半導體事業很賺錢、且有望對鴻海本業有所助益。
日經新聞24日報導，東芝將在今日(24日)舉行董事會，預計將針對「半導體新公司股權出售比重(從不到2成擴大至超過50%)」等事項進行決議，之後將在3月初旬舉行招標、並將在2017年度內(2017年4月-2018年3月)完成半導體新公司的股權出售手續。據悉東芝已向有意出資的企業/基金提示出資條件為「須把半導體新公司的企業價值設定在2兆日圓以上」。
報導指出，台灣鴻海考慮對東芝半導體新公司進行出資，主因除可期待來自半導體的高利潤外、若能將半導體和產品組裝進行配套販售的話，也可提高本業競爭力；另外，WD、美光兩家公司也計畫提出出資提案，目前正針對出資比重、金額進行評估。據報導，企業間也可能進行合作、共同提案。
路透社報導，南韓SK Hynix CEO Park Sung-wook 23日表示，若東芝調高半導體新公司股權出售比重的話，SK Hynix也考慮提出新提案。
日刊工業新聞22日報導，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)有意參與東芝即將分拆出去的半導體事業新公司的競標。據報導，台積電目前為東芝代工生產邏輯半導體，而台積電有意對東芝半導體新公司進行出資，應該是期望藉此擴大和東芝於生產等領域的合作。
日刊工業新聞20日報導，東芝會把計畫出售的半導體新公司股權分散賣給多家公司，而除東芝半導體事業合作夥伴WD、以及東芝同業美光等陣營外，據悉蘋果(Apple)也有意入股東芝半導體事業新公司，而美國微軟(Microsoft)也表達了有意出資的意願。
路透社21日報導，據關係人士指出，東芝將在2月底前向有意對其半導體新公司出資的企業/基金提示競標條件，並將在3月內實施競標，目標在5月完成最終篩選。
共同通信8日報導，鴻海的目標是掌控東芝半導體事業新公司經營權、希望能取得過半數股權。
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MoneyDJ 新聞 2017-02-24 07:24:23 記者蔡承啟 報導