聯發科(2454)搶攻旗艦機商機，據傳明年將發布兩款採用台積電(2330)10奈米製程的新晶片，分別為「Helio X30」、「Helio X35」。
WccfTech報導，2017年問世的「Helio X30」仿效前代X20，採用十核心設計，包括2個Cortex-A73核心，時脈為2.8GHz；4個Cortex-A53核心，時脈為2.2GHz；以及4個Cortex-A35核心，時脈為2.0GHz。
該網站消息人士透露，聯發科還打算推出比X30更高階的處理器，名為X35。X30最高時脈為2.8GHz，X35將增至3.0GHz。兩款晶片都會使用台積的10奈米製程。
PhoneArena、PocketNow報導，微博網友貼出疑似聯發科的發布會內容(見此)，投影片顯示X30將採「三叢十核」設計，支援8GB RAM(四個LPDDR4X bays)、Category 10 LTE、能拍攝每秒30格(30 fps)的4K影像
與此同時，聯發科也發布了兩款中高階處理器「Helio P20」、「Helio P25」，內建八核心，採取台積電16奈米製程，支援LPDDR 4x RAM、以及雙鏡頭。雙鏡頭近來正當紅，蘋果iPhone 7 Plus、華為P9等都搭載雙鏡頭。
聯發科次世代處理器「Helio X30」消息不斷，該公司先前表示，將從Helio X20的20奈米進化到10奈米製程，交由台積電(2330)代工。新處理器採「三叢十核」設計，支援虛擬實境(VR)裝置。
PhoneArena、Android Authority 8月報導，聯發科的十核心晶片X30，預計明年問世，官方證實將採台積電的10奈米製程。X30的十核心包括：2個Cortex-A73核心，時脈為2.8GHz，負責最費力的工作；4個Cortex-A53核心，時脈為2.2GHz；以及4個Cortex-A35核心，時脈為2.0GHz，處理最簡單的工作。
前代X20只有A72、A53兩種核心，這回X30加入A35核心，可能是看中A35更為省電，能提高電池續航力。另外，X30搭載四核心PowerVR 7XT GPU，能支援VR裝置。
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MoneyDJ 新聞 2016-09-26 09:13:31 記者陳苓 報導