三星心裡苦!韓媒:iPhone 8處理器訂單台積電全包

三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出,已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技,將跟台積電(2330)爭奪iPhone 8處理器代工大餅。不過,根據韓媒剛剛的消息,三星似乎因為晶片的省電效能不佳、遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌,iPhone 8的訂單已由台積電一手包下!(圖為台積電董事長張忠謀)

韓國先驅報(Korea Herald)21日引述南韓線上媒體《News1》報導,未具名業界消息顯示,由於三星代工的iPhone 6S處理器「A9」耗電量高於台積電製造的版本,因此蘋果決定把iPhone 8的行動處理器全部交給台積電獨家代工,而iPhone 7的A10處理器也由台積全包。

話雖如此,三星最近在封裝技術的努力,仍然不可小覷。韓國時報、ETNews 6月14日報導,台積電雖然靠著優異的「整合扇出型」(InFO,integrated fan-out)晶圓級封裝技術,獨拿iPhone 7的A10處理器訂單,但三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FoWLP)技術,有機會藉此成為iPhone 7S處理器(即上文所指的iPhone 8)的代工廠商。(相關新聞見此)

一位不願具名的分析師表示,台積電以自家FoWLP生產晶片的良率約有50-60%,現在就要看三星可把良率拉升多少,能不能強化自身的競爭力並吸引蘋果注意。

Hana Financial Investment當時則預測,三星最快會在明(2017)年上半年開始量產FoWLP晶片。

蘋果即將在今(2016)年9月推出次世代智慧型手機「iPhone 7」,但果粉可以先別急著存錢,因為分析師預估,愛瘋要到iPhone 8才會有重大創新,屆時應該會激發一波升級熱潮,甚至會有從敵對陣營跳槽的用戶加入搶購。

MarketWatch、Investor`s Business Daily等多家外電報導,瑞士信貸分析師Kulbinder Garcha 6月15日發表研究報告指出,明年正好是iPhone系列智慧機問世十周年,到時候蘋果應會跳過iPhone 7s、直接推出擁有許多創新特色的iPhone 8,至於今年的iPhone 7則沒有太多變化,至多僅有厚度變薄、儲存容量增加、Plus版有雙鏡頭等微幅提升。

根據Garcha的說法,iPhone 8的變革將非常顯著,預料會首度內建OLED面板與全玻璃螢幕,還可能取消回首頁鍵、改善觸覺回饋功能並支援無線充電,數位相機也會更加強大。

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MoneyDJ 新聞 2016-06-21 14:30:52 記者郭妍希 報導