知名財經網站《霸榮》（Barron’s）9 月中報導，台積電的整合扇出型封裝技術（Integrated Fan-Out, InFO）樂勝競爭對手三星電子（Samsung Electronics Co.），而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出， iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。
Bernstein Research 的分析師 Mark Li 表示，InFO 比起目前常用的 FC-POP 封裝技術，成本多了 5-10% ，能減少系統晶片的厚度 0.8-1 毫米，以及加快散熱速度、還有提升效能的可能性，因此一旦投入量產，有望獲得蘋果青睞。
台積電試驗 InFO 封裝技術已不是新聞，不過先前因為封裝良率低導致成本升高，無法投入量產。而 Mark Li 認為，近期光蝕刻系統供應商 Ultratech 接獲的訂單，很可能是台積電克服了良率問題的佐證。
10 月中 Ultratech 坦言收到來自台灣半導體廠的大單，訂購一批用於晶圓級封裝（wafer-level package, WLP）的 AP300 系統，該公司表示將於 2015 年第四季出貨，Mark Li 直言這筆訂單很可能就是台積電訂購、用來提升 InFO 封裝的產能。
Mark Li 並預估 InFO 業務將佔台積電 2016 營收的 1.2%，並於 2017 年攀升至總收益的 2.7%。
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（圖片來源：《達志影像》）
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