高通狠遭打臉!驍龍810悲劇了 中日台客戶認栽降出貨

MoneyDJ新聞 2015-06-16 08:44:16 記者 郭妍希 報導

高通(Qualcomm Corp.)處理器「驍龍(Snapdragon) 810」頻傳過熱,宏達電(2498)「HTC One M9」之前就深受其害。Sony則感到無奈,因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍810的2.1修正版,但卻還是發生過熱問題。Sony日前就承認出包,要求Xperia Z4、Xperia Z3+的用戶在充電時記得先關機,今(2015)年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然Sony努力亡羊補牢,但產品名聲卻早已受損。

中國科技網站驅動之家15日引述消息人士爆料,驍龍810遭到打臉,最近每家使用這款處理器的手機廠商全部都在下修出貨預估,這當中包括日本、台灣、北京與深圳的業者。


 

消息人士還強調,驍龍810的品質問題是影響銷售量的關鍵,連帶受害的就是台積電(2330),因為驍龍810使用的是台積電的20奈米製程、蘋果(Apple Inc.)20奈米的A8處理器也都過了出貨旺季,導致台積電的20奈米產能遭到閒置。

日本智慧手機/平板電腦評價部落格livedoor Blog 12日報導指出,日前有日本網友稱,Z4內部溫度高達67度,不過根據Kakaku.com網友提供的Z4性能評測截圖顯示(見此),Z4內部溫度幾乎都維持在60度以上水準,且最高溫度竟然高達86度、遠遠超過日前網友爆料的67度。

驍龍810處理器頻傳過熱,外界先前認為是台積電製程有問題,不過如今媒體批評風向轉向高通,稱可能該公司急就章才導致晶片出包。

phoneArena 4月27日報導,部分人士之前怪罪台積電的 20 奈米製程問題,使得驍龍810容易過熱。不過台積電從28奈米改成20奈米,三星也從20奈米改成14奈米,兩者都使得晶片密度提高,三星晶片卻沒出問題,顯示或許不是製程微縮惹禍。

另外,高通客製的Kyro核心開發過慢,趕不上用於驍龍810,只能先採權宜之計使用ARM核心,或許因此引發過熱。不僅如此,外傳驍龍810的Adreno GPU由高通自行設計,和ARM核心不夠相容,也使得晶片一遇壓力,就容易過熱。

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