下個半導體巨頭合併案？EETimes：英特爾可併高通

MoneyDJ新聞 2015-06-01 09:16:28 記者 郭妍希 報導

繼砷化鎵(GaAs)RF元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)併購IC設計大廠博通(Broadcom Corporation)，英特爾(Intel Corp.)也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠Altera Corp.收購案之後，下一個合併案將指向何方？EETimes.com美國版資深編輯Rick Merritt認為，英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業這波併購潮之中，最後一個大型合併案。(圖為英特爾執行長Brian Krzanich)

Merritt 5月29日撰文指出，未來也許會有許多半導體業合併案，但規模、重要性應該都比不上英特爾併購高通。倘若成真，那麼英特爾將不再需要為x86架構處理器在行動裝置、物聯網領域虧損連連而大傷腦筋，高通則可以直接結束、或減少伺服器用ARM處理器的設計活動。

英特爾也能將旗下的Wi-Fi事業部與高通Atheros系列產品線合併起來，而雖然整併兩家公司的LTE部門困難度比較高、但仍有機會節省成本。另外，兩家公司在通訊等內嵌市場也將擁有相當多綜效。這對超微(AMD)來說恐怕是噩夢一場。

在併購高通後，英特爾現有晶圓代工廠有望因此產能滿載，而所得資金將足以讓英特爾繼續拓展10奈米、7奈米與5奈米製程技術。如此一來，三星電子(Samsung Electronics Co.)、台積電(2330)等晶圓代工對手將會大手打擊。

當然，Merritt認為，目前仍有許多不利因素阻礙英特爾、高通合併。舉例來說，這項併購案需要龐大的金融操作才能成行，且兩家公司的企業文化也有相當多歧異。還有，英特爾目前在歐洲、南韓與美國都面臨反托辣斯訴訟，而高通則在中國因為收取權利金的問題而備受打擊，這兩家公司倘若整併，則勢必會面臨各國主管機關的嚴厲審視。

除了英特爾、高通外，Merritt還提到格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)或者台積電也許將會併購聯電(2303)。

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